Pandawill ùn si adatta micca à a fabbrica à u cuncepimentu, ma piuttostu, per riduce a cumplessità è u risicu inutili, adattemu u cuncepimentu currettu à a fabbrica adatta. Questu face una grande differenza in u fattu chì Pandawill funziona per i punti di forza è e capacità di e fabbriche.

Questa sensibilizazione si ottiene per mezu di una cunniscenza dettagliata di e nostre capacità di fabbrica è di una vera comprensione di a so tecnulugia è di e prestazioni mensilmente. Queste informazioni sò furnite à a nostra gestione di u cuntu è à u serviziu di u cliente / squadre di supportu in modu chì pudemu paragunà a capacità tecnica per cuncepisce i requisiti finu da u principiu di u prucessu di quotazione. Questu hè un prucessu automatizatu, chì furnisce alternative in quantu à u prezzu, è ancu capacità tecniche. Avè e migliori opzioni pussibule hè un prerequisitu per a fabricazione di prudutti di a più alta qualità.

Tipu di cuncepimentu PCB: High-Speed, Analog, Digital-analog Hybrid, High Density / Voltage / Power, RF, Backplane, ATE, Soft Board, Rigid-Flex Board, Aluminum Board, etc.
Strumenti di cuncepimentu: Allegro, Pads, Mentor Expedition.
Strumenti schematichi: CIS / ORCAD, Concept-HDL, Montor DxDesigner, Design Capture, etc.

● Cuncepimentu PCB ad Alta Velocità
● Cuncepimentu di u Sistema 40G / 100G
● Cuncepimentu Mixed di PCB Digitale
● Cuncepimentu di Simulazione SI / PI EMC
Capacità di cuncepimentu
Strati di cuncepimentu massimi 40 strati
Max pin count 60.000
Max cunnessione 40.000
Larghezza di linea minima 3 mil
Spaziu minimu di linea 3 mil
Minimu via 6 mil (trapana laser 3 mil)
Spaziatura massima di i pin 0.44mm
Max cunsumazione di energia / PCB 360W
HDI Build 1 + n + 1; 2 + N + 2, X + N + X, Ogni stratu HDI in R&D